muriloq

Comprei minha primeira Xbox nos Estados Unidos, no início de 2006. Na época era quase impossível encontrar uma, e quando aparecia era com ágio. Dei uma sorte incrível quando saí pra almoçar com o pessoal da Northrop-Grumman e encontrei uma numa lojinha EB Games.

No dia em que cheguei ao Brasil eu vendi o console (não queria vender, mas um amigo ofereceu o dobro do que eu tinha pagado). Depois de alguns meses esse console parou de funcionar completamente, dando o famoso 3RL (three red lights, “três luzes vermelhas”). Ao longo do ano vários amigos compraram Xbox 360 também. Todos esses consoles comprados em 2006 pararam de funcionar.

De lá pra cá muito se falou sobre as causas do problema, apareceram inúmeras tentativas de eliminá-lo, a Microsoft aumentou o período de garantia para minimizar o impacto gravíssimo de um defeito tão comum, e vários modelos diferentes de Xbox 360 foram lançados no mercado. Mas só há algumas semanas alguém conseguiu me explicar (e o que é mais difícil, me convencer) porque os erros aconteciam, e o que foi / pode ser feito para evitá-los.

Quem deu essa explicação isso foi o Marco Lazzeri, médico, colecionador de videogames antigos, e um grande amigo. Gostamos tanto do artigo que pedi a ele para publicar aqui no blog, tenho certeza de que vai ser bem útil pra muita gente…

Então vamos lá:

Demorei pra responder porque eu precisava de tempo de escrever uma resposta longa e completa. Sorry. E lembre-se que quase 100% disto que eu falo é especulação, mas educated guess, porque a MS não libera muita informação e é tudo baseado em experiências e explorações de hardware hackers. OK?

Vou ter de discorrer um pouco, tenha paciência, OK?

Vamos começar a história. Os dois chips maiores foram lançados com 90 nm e dissipavam muito calor. A MS conseguiu fazer uma dissipação extremamente eficiente da CPU (ela simplesmente *NÃO* dá problema pra ninguém, nunca, ponto), mas fez um design extremamente porco para a dissipação da GPU: ela precisava colocar o drive do videogame em algum lugar, então colocou em cima da GPU. Então a GPU só tem espaço pra um dissipador largão e rasinho de alumínio, com o drive em cima. Então gera-se uma quantidade absurda de calor em uma fonte (GPU) e bem grande em outra (drive), que fica ali, paradão.

Todos os eletrônicos modernos usam as chamadas BGAs (Ball Grid Arrays). Antigamente os chips tinham pinos, você enfiava em buraquinhos nas placas, e depois pingava uma gota de solda em cada um. Com a BGA ao invés de pinos enfiados em buracos como os chips de antigamente o chip é conectado usando pequenas esferas (bolinhas) de solda que já vêm prontas da fábrica de chips - daí o nome “Ball Grid Array”. Você encosta o chip na placa e esquenta o conjunto, as bolas amolecem e fazem o contato na placa.

O que comenta-se é que estava tudo muito bom bom, tudo muito bem bem, até que a regulamentação ambiental da Europa mudou e proibiu-se a solda com chumbo. Então precisaram trocar todas conexões das BGAs (Ball Grid Array) da placa, faltando meses pra produção em escala. Tudo pronto, tudo preparado. Parar a produção custaria milhões de dólares e um redesenho de tudo do zero, o que tiraria o ano de vantagem da MS sobre a Sony. A MS teoricamente fez testes que mostraram que a troca da solda não traria problemas, e deu sinal verde pra produção. Quem não gosta da MS diz que na verdade os testes foram porcos e por isto tanto problema. Quem REALMENTE não gosta da MS diz que os testes mostraram problemas que foram ignorados.

As primeiras peças a sofrer foram as memórias. Você viu 4 chips na foto, agora imagina 4 chips embaixo da placa, exatamente aonde estão estes aí. Os primeiros Xbox que deram erro, deram erro 0102 e 0110, que é mais comumente ligado às memórias. O pessoal postulou que as memórias aqueciam demais, a solda quebrava com o peso dos chips e passava a haver mau-contato. Um brasileiro notou isto e lançou o “mod da borracha”, uma das primeiras técnicas a ressuscitar 3RL (e que ressuscitou o meu 1o 360 por uns bons meses): Pedaços de borracha colocados entre o chassi e as memórias EMPURRAVAM elas pra cima e faziam o problema sumir. Curiosamente, foi a primeira frente de ataque da MS, a primeira modificação pra tentar melhorar o problema: Eles passaram a colocar peças parecidas com as borrachas fazendo exatamente a mesma coisa.

Logo em seguida os problemas com a GPU começaram. Por ter muito BGA ela resistiu um pouco mais, mas logo as falhas começaram a aparecer e a epidemia de 3RL veio com tudo. Foi o “grande pânico”. E foi quando a MS lançou o dissipador novo, que tinha um valor psicológico grande, mas prático quase inexistente.

A MS se assustou com o índice absurdo de problemas e disse que lançaria uma revisão da placa, com chips de 65 nm. Demorou, gastou grana, MUITO 360 morreu e veio a revisão… Que trocava apenas a CPU pra 65 nm e mantinha a GPU com 90 nm. WHAT?

Esta é a placa que eu tenho hoje. Se voc6e colocar a mão na ventoinha, vai reparar que a ventoinha que dissipa a CPU fica MORNA, e a da GPU fica QUENTE. Melhorou-se um pouco ao reduzir a temperatura do case, claro, mas o problema básico continuava lá. E a CPU, que nunca dava problema, ficou mais fria. E a GPU, o epicentro da merda, continuava fritando.

A MS fez ainda uma jogada interessante, que foi permitir a instalação de jogos no HDD. É uma vantagem do 360 sobre o PS3, tem um fator psicológico interessantíssimo e ainda ajuda a resolver o problema do aquecimento - embora a GPU continue um forno, o drive parou de ajudar a aquecer o conjunto.

Somando tudo, reduziu-se um pouco a produção de calor dentro do forninho, mas a dissipação continuava ruim. O calor continua se acumulando perto da GPU e do drive. Só que a GPU agora tem um heatpipe que tira o calor dela e transfere pra perto da CPU, o que ajuda a manter o bicho vivo. É por isto que existe menos 3rl hoje.

Tá, mas e daí? E o erro E74? A teoria da conspiração fala que é apenas a nova apresentação da 3RL, que a MS mudou o modo de mostrar o erro por um fator psicológico. Mas não, não é verdade - o erro E74 está relacionado à falha do scaler, o ANA / HANA.

Adivinha aonde está o HANA? Se você olhar a placa de novo, é aquele chip maior, “em cima” da GPU, no caminho de todo o ar quente do sistema.

Então o que houve, somando tudo? As memórias ficaram protegidas, a GPU ficou mais protegida. Quem é o próximo a se fuder com o calor? O scaler. Se vc conhece a placa e conhece as tentativas da MS de resolver o problema, fica meio óbvio.

E porque diabos eu estou falando isto tudo? Pra chegar no mais recente modelo de Xbox 360, codenome Jasper, com sua GPU de 65 nm. Ele gera menos calor, o que reduz a temperatura dentro do case. A dissipação melhorou. O ar fervente que passava por cima do scaler deixou de ser fervente. A temperatura do sistema TODA caiu mais. O sistema ficou mais seguro. POR ENQUANTO, os erros desapareceram. Claro, em condições normais de uso - se você colocar um Jasper num tapete alto, ou dentro de um móvel fechado, ele pode queimar. Como um PS3 queimaria se você fechasse as entradas de ar dele.

É por isto que eu aposto alto que os problemas são, finalmente, coisa do passado. Mas é difícil dar um voto de confiança, pq os caras, em todas as vezes que tiveram a chance, atacaram o problema errado pra jogar pra torcida. Gritavam “o problema acabou!”, sem atacar a causa do problema, só um dos sintomas. Então resolviam o problema das memórias pra transferir pra GPU, resolviam o da GPU pra jogar pro scaler, SEMPRE sem atacar o que causava tudo - a temperatura absurda da GPU que derretia as soldas porcaria que estavam dentro do forninho.

Apesar de não poder pedir pra vc acreditar em mim, e eu estar dando apenas a minha opinião, eu, de novo, acredito que os problemas finalmente acabaram.

É isto. Fim. Chega. Brigado pela leitura.

Tags: 3rl, bga, e74, Xbox 360

This entry was posted on Wednesday, May 13th, 2009 at 6:52 pm and is filed under Games, Hardware, Xbox 360. You can follow any responses to this entry through the RSS 2.0 feed. You can leave a response, or trackback from your own site.